36氪專訪①|港中深首屆“神仙湖”國際創新創業大賽決賽獲獎企業——比昂芯科技有限公司
編者薦語：
2024年1月22日，香港中文大學（深圳）首屆“神仙湖”國際創新創業大賽決賽圓滿落幕。大賽共收到來自深圳、港澳、新加坡等海內外232個項目報名，其中海外背景項目（含港澳臺）63個。賽事信息經 30 余家境內外主流媒體報道，賽事規格和項目質量得到社會各界一致好評。賽后，科技成果轉化中心持續賦能獲獎項目，并為部分優質項目爭取到了領先創業平臺36氪的專訪報道機會。
（以下文章來源于硬氪 ，作者黃楠）
作者｜黃楠
編輯｜張子怡
EDA位處芯片產業鏈的上游，面對環節繁多、精細的芯片設計環節，EDA工具對提升設計效率、優化設計和保證芯片功能起到極為重要的作用。
近年來在硬件算力領域，摩爾定律發展放緩，單芯片面積和性能出現設計瓶頸，Chiplet（芯粒）受到廣泛關注。Chiplet具有設計靈活、高性能、低成本等特性；設計過程中，通過對不同計算單元或功能單元分解，可為每單元選擇最佳的工藝制程進行制造，隨后將這些模塊化裸片進行互聯和封裝，從而實現新型的IP復用。后摩爾時代，Chiplet被視為提高芯片算力與集成度的重要途徑。
硬氪通過香港中文大學（深圳）科技成果轉化中心了解到，近期在港中深首屆“神仙湖”國際創新創業大賽決賽獲獎的企業——深圳市比昂芯科技有限公司（以下簡稱「比昂芯」）正是一家專注于Chiplet設計驗證的公司。
「比昂芯」成立于2020年，定位EDA+IP的平臺型公司。其產品包括Chiplet設計和驗證全流程軟件、?容量?精度電路仿真和多物理驗證、以及AI驅動PDK（Process Design Kit、工藝設計套件）和IP設計服務。
技術層面，「比昂芯」所開發的Chiplet設計與驗證全流程工具BTD-Chiplet，匯集了多片（Die）Chiplet的自動布局布線技術，高速信號/電源完整性驗證技術，多物理仿真以及硅基光電耦合仿真技術，多層次協同Chiplet系統規劃，對三維版圖結構的參數進行快速提取和仿真，極大地提升芯片設計效率和成品率。比如在64 Dies的AI芯片設計中，傳統設計周期在2個月以上，而使用BTD-Chiplet后，僅2小時10分鐘就能完成物理設計。
然而，要實現Chiplet則離不開片間（Die-to-Die）的高效互聯，這對接口IP在大帶寬、低延遲等方面提出很高的要求。據IPnest預測，2026年接口IP市占率有望超過CPU，為IP最大品類，全球市場規模將達到30億美元。
「比昂芯」正在嘗試將生成式AI引入接口IP等數模混合（AMS）電路的設計和流片簽證過程。并且，基于AI算法，「比昂芯」自主研發的BTD-PDK通用建模軟件，可以自動建模單元庫、IPD、IBIS、數字和模擬電路模塊，并且優化建立SOC和Chiplet的PDK，有效縮短芯片設計周期。
在驗證環節中，電路仿真是驗證電路功能與性能最核心的方式，但隨著各類通信制式的快速發展，常規的電路級仿真很難將芯片內部真實的場分布情況表述出來。
為得到準確的仿真結果，「比昂芯」推出BTDSim全功能SPICE仿真器。BTDSim包括RF射頻仿真，適用于信號放大器、混頻器、增頻器、振蕩器、VCO、AGC等核心通信和RF電路的仿真及設計；同時還支持多種器件模型和S參數模型，可以優化蒙特卡洛仿真和數模混合仿真。
同時，在提高PCB板級方案整體驗證效率方面，「比昂芯」將BTDSim內置到板級仿真軟件平臺上，提出BTD-ABS高速鏈路和光電混合仿真平臺。BTD-ABS平臺支持Windows和Linux操作系統，可從芯片和芯粒到封裝和板級進行高精度建模，擁有高性能有源仿真和S參數仿真；在提供高效信號完整性（SI）和電源完整性（PI）分析的同時，平臺還輔助了射頻分析和系統級SI/PI設計，并集成了光電混合仿真功能。
硬氪了解到，實際應用方面，「比昂芯」已同超過30家頭部晶圓廠、先進封裝廠、設計和IP公司，以及國創中心和浙江省芯粒工程研究中心展開合作。
團隊方面，「比昂芯」創始團隊為華大九天、廣立微電子、復旦微電子等公司聯創及首席科學家，曾獲得超億元的Chiplet產學研經費支持。公司研發人員超過百人，擁有20余年EDA技術經驗博士超過20人。
目前，「比昂芯」已完成天使輪及PreA輪融資，投資方包括英諾天使、元禾璞華、復星創富、臨港科創和光遠和聲。公司成立當年產生商用銷售，業務收入每年翻番。
